undefined
Microscopio digital 3D de ultraalta profundidad
Microscopio digital 3D de ultraalta profundidad
Descripción general
Especificaciones técnicas
Ventajas del producto
Aplicaciones del producto
Descripción general del producto
El microscopio digital 3D de ultra‑profundidad es una plataforma integrada de imagen digital y medición que permite la observación y la medición de precisión, desde el plano bidimensional hasta el tridimensional. Está diseñado para aplicaciones profesionales como la investigación, los materiales, los semiconductores, la electrónica 3C, la metalografía y las ciencias de la vida.
Especificaciones técnicas
| Sistema óptico | Sistema óptico | Sistema de zoom continuo telecéntrico |
| Aumento total | 20X–7500X | |
| Cambio de aumento | Cambio motorizado | |
| Cámara | Cámara | 1/1.7 pulgadas, 12 MP, velocidad de fotogramas: 30 fps (máx.) |
| Resolución | Estándar (rápido) | 2800×2100 píxeles |
| Alta resolución | 4000×3000 píxeles (hasta 16000×12000 en modo subpíxel de alta precisión) | |
| Observación | Modos de observación | Coaxial, anular, segmento de anillo, reflexión anular, mixto, iluminación transmitida |
| Platina | Tamaño de la mesa | 230×245 mm |
| Recorrido | Máx. 100×100 mm | |
| Ángulo de rotación | Máx. ±90° | |
| Capacidad de carga | 5 kg | |
| Soporte (estructura) | Desplazamiento motorizado del eje Z superior | 51 mm |
| Movimiento del eje Z superior | Motorizado: rueda manual, controlador, control por software | |
| Desplazamiento motorizado del eje Z inferior | 50 mm | |
| Movimiento del eje Z inferior | Motorizado: rueda manual, control por software | |
| Ángulo de inclinación (reconocimiento de ángulo) | ±90° | |
| Controlador | Controlador | Vinculación colaborativa de todos los componentes motorizados |
| PC | Ordenador | Pantalla 28" 4K UHD; CPU: i7; RAM: 64 GB; SSD + HDD; ampliable a especificaciones superiores |
| Otros parámetros | Alimentación | 100–240 VAC, 50/60 Hz |
| Dimensiones | 615×346×691 mm (excl. PC y controlador) |
Ventajas del producto
Imágenes de profundidad de campo ultra profunda
La óptica APO telecéntrica patentada, combinada con la fusión de profundidad en tiempo real, ofrece una profundidad de campo excepcional mientras preserva los detalles de alta resolución, ideal para superficies irregulares.
Alta resolución y amplio rango de aumento
Ampliación de 20× a 7500× (mediante múltiples configuraciones ópticas), cubriendo tanto las necesidades de observación macro como micro.
Fusión en tiempo real y supresión de halos
Ópticas y algoritmos avanzados eliminan el deslumbramiento y los artefactos de halo, lo que permite la captura de imágenes en HDR, el enfoque continuo y un contraste mejorado.
Operación inteligente y automatizada
El zoom motorizado, el enfoque automático y la plataforma X/Y/Z garantizan un posicionamiento rápido y reproducible, respaldados por un controlador manual intuitivo.
Medición y análisis integrales
Herramientas integradas de medición 2D/3D, que incluyen perfil, altura, análisis de partículas, rugosidad y evaluación de la limpieza.
La detección automática de bordes reduce los errores del operador, con exportación de datos (Excel/CSV) y generación de informes personalizables.
Costura y navegación de grandes áreas
Unión de imágenes de alta resolución con mapas de navegación y composición en 3D, ideal para la inspección de muestras de gran tamaño.
Diseño modular y escalable
Configuraciones flexibles con múltiples cámaras, objetivos y modos de observación (polarizado, DIC, transmisión/reflexión, campo oscuro).
Alta eficiencia y reproducibilidad
La calibración con un solo clic y los flujos de trabajo automatizados garantizan resultados de inspección consistentes y fiables.
Aplicaciones del producto
● Semiconductores y electrónica: medición de la altura de las soldaduras y de los pines, inspección de secciones transversales de BGA, análisis de la unión por alambre, inspección de defectos en chips, análisis de soldaduras y recubrimientos
● Materiales y metalografía: observación de la microestructura, análisis de la sección transversal del metal, rugosidad superficial y análisis composicional y estructural
● Baterías y energía: detección de rebabas en los electrodos de baterías de litio, inspección de defectos superficiales en las láminas de electrodo
● Ciencias de la vida / Muestras biológicas: Observación de alas de insectos, estructuras del ojo compuesto, superficies capilares y tisulares (modo de iluminación y objetivos seleccionados en función del tipo de muestra)
● Inspección industrial: análisis del desgaste de herramientas y bordes, inspección de cuchillas de afeitar, conteo y distribución del tamaño de polvos y partículas, análisis de la limpieza superficial
● Muestras de gran tamaño y aplicaciones de ensamblaje: ensamblaje de alta resolución en áreas extensas, navegación y ensamblaje 3D para tareas de inspección
Página anterior:
Página siguiente:
Envíe su solicitud
¡Contáctenos hoy para una consulta experta gratuita!
Productos relacionados
Como una empresa de alta tecnología «impulsada por la tecnología y arraigada en el servicio», hemos otorgado una gran importancia a nuestra experiencia técnica y a nuestras capacidades de I+D desde nuestros inicios.
Correo electrónico:
Dirección:
314 Techno 2-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34036, República de Corea